有补贴！2023年武汉市集成电路产业发展专项资金申报条件、奖励标准

2023年武汉市集成电路产业发展专项资金申报条件、奖励标准等内容如下，武汉市的企业单位可以了解一下，有什么疑问的地方欢迎致电咨询。

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武汉市集成电路产业发展专项资金申报条件和资助标准

第七条 流片补贴（武政规〔2020〕18号文第四条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第五条规定且符合下列条件的企业可申请流片补贴：

1.企业在申报年度内进行全掩膜（Full Mask）或多项目晶圆（MPW）首轮流片。

2.经过Full Mask流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品，产品须获得集成电路布图设计登记证书。

3.“首轮流片”是指集成电路设计企业为某款芯片进行的第一次流片。

4.流片费用具体包括：掩膜版制作费、用于首轮流片的晶圆购置费（不高于12片晶圆）、制造端IP授权费、测试加工费等。

（二）申报流片补贴的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片、多项目晶圆（MPW）流片的情况说明。

3.企业上一年度财务审计报告及相关财务资料（包括：企业Full Mask流片中掩膜版制作费用或首轮流片费用的材料；企业MPW流片中首轮流片费用的材料；集成电路设计企业与集成电路制造企业（或全资子公司）、代流片企业签订的Full Mask、MPW首轮流片合同、发票、转账凭证等相关材料）。

4.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

5.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

6.市经信局要求的其他材料。

（三）流片补贴标准：

1.对完成全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予首轮流片费用30%或首轮掩膜版制作费用50%的补贴，单个企业年度补贴总额最高500万元。

2.对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的集成电路设计企业，给予MPW首轮流片费用50%的补贴，单个企业年度补贴总额最高100万元。

第八条 设计费用补贴（武政规〔2020〕18号文第五条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第五条规定且符合下列条件的企业可申请设计费用补贴：

1.企业在申报年度内直接购买IP、EDA并用于研发。

2.企业在申报年度内复用、共享第三方集成电路（IC）设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。

3.购买IP不包含委托技术服务。

4.“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记，可直接用于二次开发的商品。“Foundry IP”指由代工厂提供的用于流片环节的IP模块。

5.“委托技术服务”是指，委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定。

（二）申报设计费用补贴的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业购置IP、EDA的情况介绍；企业开展复用、共享第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的工作情况介绍。

3.企业上一年度财务审计报告及相关财务资料（包括：企业购置IP、EDA的费用明细表、合同、发票、转账凭证等；企业开展复用、共享第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的费用明细表、合同、发票、转账凭证等）。

4.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

5.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

6.市经信局要求的其他材料。

（三）设计费用补贴标准：

1.给予购买IP、EDA实际支出费用的30%、年度总额最高200万元的补贴。

2.给予复用、共享第三方集成电路设计平台的IP设计工具软件或者测试分析系统实际投入的50%、年度总额最高100万元的补贴。

第九条 集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励（武政规〔2020〕18号文第六条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励：

1.经市级以上（含）科技、发改、经信部门认定，为企业提供EDA工具和IP核、设计解决方案、流片、封测服务、测试验证设备等5种以上芯片研发支撑服务的综合性平台。

2.正常运营服务，具有明确的发展规划、功能定位和管理机制，拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍；主要面向中小型集成电路企业提供服务，具有公共性、开放性和资源共享性。

3.申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且有能力为平台的后续建设提供资金；政府补贴资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

4.申报平台运营奖励的企业，上一年度服务中小企业的数量不少于100家，服务合同实际完成额超过1000万元。

（二）申报集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.平台基本情况、发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件。

3.平台取得经营资质的文件和证明材料，知识产权证，检测报告，获奖证书，国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议，团队人员情况等相关证明材料。

4.平台在申报年度内为中小型集成电路设计企业提供公共技术服务的企业名单及相关合同、发票、转账凭证等材料复印件。

5.企业上一年度财务审计报告。

6.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

7.平台曾获得市级以上（含）相关财政资金支持明细的文件。

8.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

9.市经信局要求的其他材料。

（三）集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励标准：

1.对申报年度内获批的集成电路公共服务平台，一次性给予平台年度建设投入自有资金部分30%的资助，最高资助总额不超过1000万元。

2.对投入运营的集成电路公共服务平台，在申报年度内为中小企业提供服务，按合同实际完成额的30%给予奖励，单个平台每年最高不超过500万元。

3.集成电路公共服务平台奖补总规模，按照当年集成电路专项资金预算总量控制。

第十条 销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励（武政规〔2020〕18号文第七条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励：

1.芯片及相关产品指以下四类产品：芯片、集成电路制造或测试设备、集成电路制造材料、EDA软件。

2.企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片年度销售金额累计超过500万元（依据会计准则核算）。

3.企业销售自主研发设计、生产制造的集成电路设备或材料，且单款产品年度销售金额累计超过300万元（依据会计准则核算）。

4.企业年度销售自主研发设计的EDA软件产品。

5.企业销售的芯片须在申报前取得集成电路布图设计专有权，销售的其他产品须拥有自主知识产权。

6.是否单款芯片、设备、材料、EDA软件，以名称、型号以及其他相关技术材料判定。

7.芯片及相关产品销售奖励每年分领域支持（以当年申报通知为准），申报企业上一年度营收同比增速不小于30%，且申报奖励的销售产品在技术、性能方面须具有较强的创新性。

8.申报销售奖励的设备、材料在技术、性能方面须具有较强的创新性。

（二）申报销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业前两年度财务审计报告。

3.所售芯片、设备、材料、EDA软件的情况介绍。

4.所售芯片、设备、材料、EDA软件的专利证书、集成电路布图设计登记证书或其他知识产权相关证明材料、创新性说明材料和首台套、首批次说明材料。

5.芯片、设备、材料、EDA软件的销售合同、货款到帐凭证和销售发票复印件。

6.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

7.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

8.市经信局要求的其他材料。

（三）销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励标准：

1.对于企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片在申报年度内销售金额累计超过500万元的，按照申报年度内销售金额10%给予一次性奖励，单款芯片年度奖励最高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额最高不超过1000万元。

2.企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备或材料，且单款设备或材料年度销售金额累计超过300万元，按照年度销售金额30%给予一次性奖励，单款设备或材料年度奖励最高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额最高不超过1000万元。

3.企业销售自主研发EDA软件，按照单款EDA软件年度销售金额50%给予一次性奖励，单款EDA软件年度奖励最高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额最高不超过1000万元。

第十一条 企业贷款贴息（武政规〔2020〕18号文第九条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请企业贷款贴息：

1.企业在申报年度内为扩大研发、生产而新增的银行商业贷款，不包括企业获得的政策性银行贷款。

2.企业上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总额的比例不低于60%。

（二）申报企业贷款贴息的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业上一年度财务审计报告。

3.企业经营和技术研发基本情况，在申报年度内新增贷款资金为扩大研发、生产的情况说明。

4.企业支付银行贷款利息凭证，借款合同、借款凭证或贷款进账单、银行借款利息结算凭证复印件。

5.申报企业对申报材料的真实性及不重复申请承诺书。

6.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

7.市经信局要求的其他材料。

（三）企业贷款贴息标准：

1.按年度新增贷款的实际贷款利率的50%给予贷款贴息，单个企业每年贴息金额最高不超过1000万元。

2.“按实际贷款利率的50%给予贷款贴息”仅针对企业在申报年度内实际支付银行贷款利息金额的50%给予贷款贴息。

3.新增贷款是指申报年度内新核准并已发放的贷款。

4.对因逾期、违约等产生的费用一律不予补贴。

第十二条 本办法所称“申报资料”是指企业申报专项资金需提供的基本材料，申报时市经信局可在申报受理通知中要求提供其他必要的申报材料。当某项申报材料中合同、发票、转账凭证中的金额不一致时，以转账凭证中的实际金额为准。本办法所称“年度”起止时间以当年申报通知的起止结算时间为准。本办法对关联交易不予支持。

武汉市集成电路产业发展专项资金申报与审核

第十三条 资金的申报流程

（一）发布通知。市经信局每年定期发布资金申报通知。

（二）组织申报。各区（开发区）经信部门在本辖区范围内转发市经信局通知，并组织企业开展相关申报工作。

第十四条 资金的审核流程

（一）受理初审。各区（开发区）经信部门按照本办法对企业申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审。申报材料不全、不符合申报条件的不予受理。

（二）符合性审查。由各区（开发区）经信部门协请本区财政部门，对申报项目是否通过其它渠道获得过市级财政支持进行审核，审核申报企业是否享受区级“一事一议”政策。

（三）第三方专业机构评审。市经信局统一选聘1家第三方集成电路专业咨询机构和1家第三方审计机构。各区（开发区）经信部门根据选聘结果，组织开展对项目的第三方专业机构评审，由选聘产生的2家第三方专业机构联合开展下述评审工作：

1.第三方集成电路专业咨询机构邀请集成电路产业专家，会同第三方审计机构，对申报企业是否符合申报条件开展专项评审；

2.第三方审计机构，会同集成电路产业专家，对申报企业的项目实际发生费用进行专项审计；

3.集成电路产业专家，会同第三方审计机构，针对符合条件的集成电路企业，进行现场实地核查；

（四）项目拟定：

1.由各区（开发区）经信部门依据第三方专业机构的评审意见和审计报告，确定本辖区资金拟支持的项目及金额并行文上报至市经信局，上报需提供的资料包括专项申请报告文件、项目审核程序清单、第三方专业机构关于项目的总体报告。

2.市经信局按照10%比例对拟支持项目抽查复核，协请市直有关部门核查拟奖补企业是否满足环保、安全生产、产品质量、“一事一议”政策等符合性条件，并进行项目查重。

3.市经信局根据项目抽查复核、符合性审查、项目查重等情况，汇总所有审核通过的申报项目，认定形成拟予以资金支持的项目清单。

武汉市集成电路产业发展专项资金计划与拨付

第十五条 资金的计划与拨付流程

（一）资金计划。市经信局对照项目认定形成的项目清单，根据当年专项资金预算额度统筹拟订每个项目的支持金额，提出资金拨付计划建议，经市经信局党组集体研究通过后予以公示，根据公示情况形成最终资金拨付计划。

（二）资金拨付。市经信局发布拨付通知，区经信部门根据最终资金拨付计划收集整理项目支持对象的指定账户信息并提交市经信局；市经信局按照市财政专项资金管理的相关要求及时将资金拨付至项目承担企业。