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2020年马鞍山市奖补核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品申报材料

文字:[大][中][小] 2020-9-21  浏览次数:1105

2020年马鞍山市奖补核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品申报只要是承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项项目(课题)的企(事)业单位都可以申报,下面就来具体看看马鞍山市奖补核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品申报材料吧。

1. 申报材料

项目承担单位首次申请配套资金时,应提供项目基本情况表、立项批文、项目任务合同书、拨付经费银行到款凭证、项目推荐申报时省经济和信息化厅向“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施管理办公室出具的资金配套承诺书;再次申请配套资金时,应提供项目进展情况表及拨付经费银行再次到款凭证;申请配套资金尾款时,应提供项目的验收报告、专家验收意见和拨付经费银行末次到款凭证。

2. 支持方式

对“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项项目,原则上按确定的比例配套,地方财政资金依据项目实施进度、经费实际到位情况以及项目任务合同书确认的地方配套方案进行配套。

看完小编整理的2020年马鞍山市奖补核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品申报材料,希望能您的申报助力,也能为您的企业可持续发展带来帮助,如果有不明白的地方可以咨询在线客服哦。

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