关于2019年合肥高新区集成电路普惠政策部分条款兑现情况的公示

根据《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》（合高管〔2019〕148号），合肥高新区半导体投资促进中心对高新区集成电路产业政策部分条款开展兑现工作，现将兑现情况进行公示。公示期为5日，自2021年6月18日至2021年6月22日。

公示期内，任何单位和个人对公示结果有异议的，应写明异议内容与依据，可通过来电、来信、来访等形式进行反映。以单位名义反映的要加盖公章，以个人名义反映的应署真实姓名和工作单位，并留下联系电话和联系地址。

附件：2019年合肥高新区集成电路普惠政策拟兑现情况公示表.xlsx

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